電子部品の実装構造[ja]

被引：0

申请号：

JP20130500942

申请日：

2012-02-08

公开(公告)号：

JPWO2012114874A1

公开(公告)日：

2014-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01C7/04

IPC分类号：

H10N10/80 H01C17/06 H10N10/01

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114857A1 ,2014-07-07

[2]

電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157458A1 ,2011-12-15

[3]

電気電子部品用材料および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009107752A1 ,2011-07-07

[4]

電子部品及び電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2025008068A ,2025-01-20

[5]

構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja] [P].

TSUKAHARA AKANE ;

ODAGIRI YUTO ;

HANADA TADAHIKO .

日本专利 :JP2025080110A ,2025-05-23

[6]

電気鋳造部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013153578A1 ,2015-12-17

[7]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157456A1 ,2011-12-15

[8]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15

[9]

金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6946373B2 ,2021-10-06

[10]

放熱板及び電子部品装置[ja] [P].

SUWA YORIYUKI .

日本专利 :JP2024044481A ,2024-04-02

← 1 2 3 4 5 →