電気電子部品用材料および電気電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20100500752

申请日：

2009-02-26

公开(公告)号：

JPWO2009107752A1

公开(公告)日：

2011-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C28/00

IPC分类号：

C23C26/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157458A1 ,2011-12-15

[2]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157456A1 ,2011-12-15

[3]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15

[4]

電子部品及び電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2025008068A ,2025-01-20

[5]

放熱板及び電子部品装置[ja] [P].

SUWA YORIYUKI .

日本专利 :JP2024044481A ,2024-04-02

[6]

金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6946373B2 ,2021-10-06

[7]

電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2015532533A ,2015-11-09

[8]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114874A1 ,2014-07-07

[9]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114857A1 ,2014-07-07

[10]

構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja] [P].

TSUKAHARA AKANE ;

ODAGIRI YUTO ;

HANADA TADAHIKO .

日本专利 :JP2025080110A ,2025-05-23

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