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電子部品及び電子部品パッケージ[ja]

被引：0
申请号：
JP20230109925
申请日：
2023-07-04
公开(公告)号：
JP2025008068A
公开(公告)日：
2025-01-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/34
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
電気電子部品用材料および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009107752A1 ,2011-07-07
[2]
放熱板及び電子部品装置[ja] [P]. 
SUWA YORIYUKI .
日本专利 :JP2024044481A ,2024-04-02
[3]
電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157458A1 ,2011-12-15
[4]
電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157456A1 ,2011-12-15
[5]
電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15
[6]
電子部品の実装構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012114874A1 ,2014-07-07
[7]
電子部品の実装構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012114857A1 ,2014-07-07
[8]
電子部品用含浸シーラント[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021508347A ,2021-03-04
[9]
金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6946373B2 ,2021-10-06
[10]
グラフェン－銅めっき電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP3236168U ,2022-02-02
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