学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

放熱板及び電子部品装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20220150018
申请日：
2022-09-21
公开(公告)号：
JP2024044481A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
SUWA YORIYUKI
申请人：
SHINKO ELECTRIC IND CO
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
電子部品及び電子部品パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025008068A ,2025-01-20
[2]
電気電子部品用材料および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009107752A1 ,2011-07-07
[3]
電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157458A1 ,2011-12-15
[4]
電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157456A1 ,2011-12-15
[5]
電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15
[6]
電子部品の実装構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012114874A1 ,2014-07-07
[7]
電子部品の実装構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012114857A1 ,2014-07-07
[8]
金属放熱板構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP3205998U ,2016-08-25
[9]
電子部品用含浸シーラント[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021508347A ,2021-03-04
[10]
金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6946373B2 ,2021-10-06
12345