金属放熱板構造[ja]

被引：0

申请号：

JP20160002766U

申请日：

2016-06-14

公开(公告)号：

JP3205998U

公开(公告)日：

2016-08-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

B23B9/04 B32B15/04 H01L23/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ＬＥＤ照明放熱構造[ja] [P].

日本专利 :JP3169674U ,2011-08-11

[2]

放熱基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017146132A1 ,2018-12-27

[3]

放熱板及び電子部品装置[ja] [P].

SUWA YORIYUKI .

日本专利 :JP2024044481A ,2024-04-02

[4]

密封構造[ja] [P].

日本专利 :JP2025006102A ,2025-01-17

[5]

被覆構造体[ja] [P].

日本专利 :JP3232112U ,2021-05-27

[6]

金属表層パターン成型構造[ja] [P].

日本专利 :JP3194913U ,2014-12-18

[7]

メッキ構造体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009099067A1 ,2011-05-26

[8]

金属容器の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025132772A ,2025-09-10

[9]

液晶性樹脂組成物、放熱材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、プリント配線板、液晶性樹脂組成物の製造方法、放熱材料前駆体の製造方法及び放熱材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5962514B2 ,2016-08-03

[10]

電子部品の実装構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114874A1 ,2014-07-07

← 1 2 3 4 5 →