構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja]

被引：0

申请号：

JP20230193135

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

JP2025080110A

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

TSUKAHARA AKANE ODAGIRI YUTO HANADA TADAHIKO

申请人：

TAIYO HOLDINGS CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B27/20

IPC分类号：

B32B15/08 G09F9/00 G09F9/30 H05K1/03

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[41]

構造フィーチャを共有する第ＩＩＩ族のＨＥＭＴおよびコンデンサ[ja] [P].

日本专利 :JP2023511860A ,2023-03-23

[42]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010117023A1 ,2012-10-18

[43]

金属基板構造体、半導体パワーモジュール用の金属基板構造体の製造方法、および半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP7675197B2 ,2025-05-12

[44]

コンデンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016181865A1 ,2018-03-15

[45]

非水電解液電池、およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016039323A1 ,2017-04-27

[46]

金属基板構造体、半導体パワーモジュール用の金属基板構造体の製造方法、および半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2024504838A ,2024-02-01

[47]

半導体パワーモジュール用の金属基板構造体および金属基板構造体の製造方法、ならびに半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2024515157A ,2024-04-05

[48]

コーティングシステム、この種のコーティングシステムを有する電極プレート、それを製造するための方法、および燃料電池、電解槽、またはレドックスフロー電池[ja] [P].

日本专利 :JP2024536867A ,2024-10-08

[49]

電極、ならびにその使用および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025501883A ,2025-01-24

[50]

接着フィルム、積層体およびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6919776B1 ,2021-08-18

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