高アスペクト比構造を製造するデバイスおよび方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160552972

申请日：

2015-02-20

公开(公告)号：

JP2017508249A

公开(公告)日：

2017-03-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M4/70

IPC分类号：

H01L31/0224 H01M4/02 H01M4/04 H01M4/13 H01M4/139 H01M4/66 H01M10/0562 H01M10/0565 H01M10/058 H01M50/528

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

構造体、電子部品、およびディスプレイ[ja] [P].

TSUKAHARA AKANE ;

ODAGIRI YUTO ;

HANADA TADAHIKO .

日本专利 :JP2025080110A ,2025-05-23

[2]

回路基板および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013105456A1 ,2015-05-11

[3]

埋め込み機能構造を有する金属複合材料の製造方法および対応する金属複合材料[ja] [P].

日本专利 :JP2018515355A ,2018-06-14

[4]

ラミネート構造を持つ超電導線材およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2016530673A ,2016-09-29

[5]

燃料電池用バイポーラプレート、および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020509538A ,2020-03-26

[6]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010117023A1 ,2012-10-18

[7]

サーミスタおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013073324A1 ,2015-04-02

[8]

摺動部材および摺動部材を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7372585B1 ,2023-11-01

[9]

処理機器およびその製造方法ならびに構造体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6226285B1 ,2017-11-08

[10]

処理機器およびその製造方法ならびに構造体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6440340B1 ,2018-12-19

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