溶接部の幅を制御するためにマスクを使用するレーザ溶接のシステムおよび方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190536472

申请日：

2017-09-15

公开(公告)号：

JP2019529193A

公开(公告)日：

2019-10-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B29C65/16

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共 50 条

[1]

青色レーザーを使用して銅を溶接するための方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2023015379A ,2023-01-31

[2]

イメージ具備溶接シームを生成するためのレーザ溶接システム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019534812A ,2019-12-05

[3]

加工物のレーザ溶接中に溶接された接続部を分析する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023514403A ,2023-04-05

[4]

加工物のレーザ溶接中に溶接された接続部を分析する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7531599B2 ,2024-08-09

[5]

溶接要素及び溶接要素を加工物に接続するための溶接方法[ja] [P].

日本专利 :JP7353177B2 ,2023-09-29

[6]

レーザー加工および／または溶接のために部品を所定位置に保持するためのシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021529666A ,2021-11-04

[7]

溶接要素及び溶接要素を加工物に接続するための溶接方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020505568A ,2020-02-20

[8]

ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018520007A ,2018-07-26

[9]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022520837A ,2022-04-01

[10]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407828B2 ,2024-01-04

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