ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20170565705

申请日：

2016-06-20

公开(公告)号：

JP2018520007A

公开(公告)日：

2018-07-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/082

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/03 B23K26/24

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザー溶接ヘッド[ja] [P].

日本专利 :JP2022066081A ,2022-04-28

[2]

レーザー溶接ヘッド[ja] [P].

SATO SATOSHI .

日本专利 :JP2024180163A ,2024-12-26

[3]

青色レーザーを使用して銅を溶接するための方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2023015379A ,2023-01-31

[4]

レーザービームを誘導するための処理ヘッド、及び処理ヘッドを備えるレーザー処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022531926A ,2022-07-12

[5]

溶接部の幅を制御するためにマスクを使用するレーザ溶接のシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019529193A ,2019-10-17

[6]

加工物のレーザ溶接中に溶接された接続部を分析する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023514403A ,2023-04-05

[7]

加工物のレーザ溶接中に溶接された接続部を分析する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7531599B2 ,2024-08-09

[8]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022520837A ,2022-04-01

[9]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407828B2 ,2024-01-04

[10]

レーザ加工プロセスを分析する方法、レーザ加工プロセスを分析するシステム、及びそのようなシステムを備えるレーザ加工システム[ja] [P].

日本专利 :JP2023524803A ,2023-06-13

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