青色レーザーを使用して銅を溶接するための方法及びシステム[ja]

被引：0

申请号：

JP20220187104

申请日：

2022-11-24

公开(公告)号：

JP2023015379A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/32

IPC分类号：

B23K26/21

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法律状态信息

共 50 条

[1]

溶接部の幅を制御するためにマスクを使用するレーザ溶接のシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019529193A ,2019-10-17

[2]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022520837A ,2022-04-01

[3]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407828B2 ,2024-01-04

[4]

加工物の表面をレーザ硬化するための方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2017514990A ,2017-06-08

[5]

ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018520007A ,2018-07-26

[6]

被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6071194B2 ,2017-02-01

[7]

レーザ加工プロセスを分析する方法、レーザ加工プロセスを分析するシステム、及びそのようなシステムを備えるレーザ加工システム[ja] [P].

日本专利 :JP2023524803A ,2023-06-13

[8]

レーザ加工システム及びレーザ加工システムの方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021534001A ,2021-12-09

[9]

レーザビームを使用した加工機[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003095140A1 ,2005-09-08

[10]

レーザー加工および／または溶接のために部品を所定位置に保持するためのシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021529666A ,2021-11-04

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