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プリント配線板の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220200330
申请日
:
2022-12-15
公开(公告)号
:
JP2023030041A
公开(公告)日
:
2023-03-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/18
IPC分类号
:
H05K3/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 24 条
[1]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020196105A1
,2021-10-14
[2]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020196106A1
,2021-10-14
[3]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023030040A
,2023-03-07
[4]
多層プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008090835A1
,2010-05-20
[5]
プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012043182A1
,2014-02-06
[6]
プリント配線板用銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006137240A1
,2009-01-08
[7]
プリント配線板用樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013008684A1
,2015-02-23
[8]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
NISHIYAMA TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKO ELECTRIC IND CO
SHINKO ELECTRIC IND CO
NISHIYAMA TAKASHI
;
AKIYAMA YOSHIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKO ELECTRIC IND CO
SHINKO ELECTRIC IND CO
AKIYAMA YOSHIKI
.
日本专利
:JP2025028417A
,2025-03-03
[9]
キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016067422A1
,2017-08-03
[10]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020246467A1
,2021-09-13
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