プリント配線板の製造方法[ja]

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申请号
JP20210509130
申请日
2020-03-17
公开(公告)号
JPWO2020196105A1
公开(公告)日
2021-10-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/18
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 24 条
[1]
プリント配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020196106A1 ,2021-10-14
[2]
プリント配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023030040A ,2023-03-07
[3]
プリント配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023030041A ,2023-03-07
[4]
多層プリント配線板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008090835A1 ,2010-05-20
[6]
プリント配線板用銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006137240A1 ,2009-01-08
[7]
プリント配線板用樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013008684A1 ,2015-02-23
[8]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
NISHIYAMA TAKASHI ;
AKIYAMA YOSHIKI .
日本专利 :JP2025028417A ,2025-03-03
[10]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020246467A1 ,2021-09-13