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キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150538202
申请日
:
2014-10-30
公开(公告)号
:
JPWO2016067422A1
公开(公告)日
:
2017-08-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B15/00
IPC分类号
:
H05K1/09
H05K3/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 21 条
[1]
プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012043182A1
,2014-02-06
[2]
プリント配線板用銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006137240A1
,2009-01-08
[3]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020196105A1
,2021-10-14
[4]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020196106A1
,2021-10-14
[5]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023030040A
,2023-03-07
[6]
プリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023030041A
,2023-03-07
[7]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019208368A1
,2020-05-07
[8]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020246467A1
,2021-09-13
[9]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6845382B1
,2021-03-17
[10]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6606317B1
,2019-11-13
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