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高密度に実装された光インターコネクトを有するチップアセンブリ構成[ja]
被引：0
申请号：
JP20140560046
申请日：
2013-02-28
公开(公告)号：
JP2015511027A
公开(公告)日：
2015-04-13
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
H01L31/0232
H01S5/022
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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