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光センシングアプリケーションに用いられる双方向ループバック増幅器[ja]
被引:0
申请号
:
JP20250032730
申请日
:
2025-03-03
公开(公告)号
:
JP2025134663A
公开(公告)日
:
2025-09-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H04B10/071
IPC分类号
:
H04B10/297
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光トランシーバ、光通信システム、光トランシーバに関する方法及びプログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP7772163B2
,2025-11-18
[2]
車両用外部バックミラーアセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2020514159A
,2020-05-21
[3]
受光機光サブアセンブリ、コンボ双方向光サブアセンブリ、コンボ光モジュール、OLT及びPONシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2021508853A
,2021-03-11
[4]
受信器の光サブアセンブリ、コンボ・トランシーバサブアセンブリ、コンボ光モジュール、通信機器、及びPONシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2021533672A
,2021-12-02
[5]
シンボルコンステレーション生成装置、制御方法、及びプログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP2024504428A
,2024-01-31
[6]
高速時系列テンプレートマッチングによる地中ケーブルの位置特定[ja]
[P].
日本专利
:JP2024541046A
,2024-11-06
[7]
光OFDMA通信ネットワークでのレンジング用プリアンブルの設計及び検波[ja]
[P].
日本专利
:JP2016506643A
,2016-03-03
[8]
光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2024521259A
,2024-05-30
[9]
光ファイバーコネクタアセンブリのケーブル端コネクタ[ja]
[P].
日本专利
:JP3253420U
,2025-10-29
[10]
高密度に実装された光インターコネクトを有するチップアセンブリ構成[ja]
[P].
日本专利
:JP2015511027A
,2015-04-13
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