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鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200023277
申请日
:
2020-02-14
公开(公告)号
:
JP6912742B1
公开(公告)日
:
2021-08-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/26
IPC分类号
:
C22C13/00
C22C13/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6928284B1
,2021-09-01
[2]
鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ball Grid Arrayおよびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6700568B1
,2020-05-27
[3]
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6119912B1
,2017-04-26
[4]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja]
[P].
日本专利
:JP7381980B1
,2023-11-16
[5]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路[ja]
[P].
SUGISAWA KOTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SENJU METAL INDUSTRY CO
SENJU METAL INDUSTRY CO
SUGISAWA KOTA
;
IIJIMA YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SENJU METAL INDUSTRY CO
SENJU METAL INDUSTRY CO
IIJIMA YUKI
;
YOSHIKAWA SHUNSAKU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SENJU METAL INDUSTRY CO
SENJU METAL INDUSTRY CO
YOSHIKAWA SHUNSAKU
.
日本专利
:JP2024159118A
,2024-11-08
[6]
はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6624322B1
,2019-12-25
[7]
はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP7032687B1
,2022-03-09
[8]
はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手[ja]
[P].
日本专利
:JP6119911B1
,2017-04-26
[9]
鉛フリーはんだ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009051240A1
,2011-03-03
[10]
鉛フリーはんだボール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014002283A1
,2016-05-30
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