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電磁波シールド構造および高周波モジュール構造[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130080389
申请日
:
2013-04-08
公开(公告)号
:
JP6045427B2
公开(公告)日
:
2016-12-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K9/00
IPC分类号
:
H01L23/00
H01L23/02
H01L23/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
高周波回路の電磁シールド構造及び高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6058225B1
,2017-01-11
[2]
高周波回路の電磁シールド構造及び高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017109878A1
,2017-12-21
[3]
高周波シールド構造[ja]
[P].
日本专利
:JP6012220B2
,2016-10-25
[4]
高周波モジュールの製造方法および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7047904B2
,2022-04-05
[5]
高周波モジュールの製造方法および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019216299A1
,2021-02-12
[6]
高周波モジュール及び高周波モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7120336B2
,2022-08-17
[7]
高周波モジュール及び高周波モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6536283B2
,2019-07-03
[8]
高周波モジュール及び高周波モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020166238A1
,2021-11-25
[9]
高周波モジュール及び高周波モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7632744B2
,2025-02-19
[10]
高周波基板および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010013721A1
,2012-01-12
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