電磁波シールド構造および高周波モジュール構造[ja]

被引:0
申请号
JP20130080389
申请日
2013-04-08
公开(公告)号
JP6045427B2
公开(公告)日
2016-12-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K9/00
IPC分类号
H01L23/00 H01L23/02 H01L23/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
[3]
高周波シールド構造[ja] [P]. 
日本专利 :JP6012220B2 ,2016-10-25
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[8]
[10]
高周波基板および高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010013721A1 ,2012-01-12