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セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180058345
申请日：
2018-03-26
公开(公告)号：
JP7033974B2
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/02
IPC分类号：
H01L23/04
H01L33/62
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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