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化合物及びその製造方法並びにその化合物を用いた有機半導体材料[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200553839
申请日
:
2019-10-25
公开(公告)号
:
JPWO2020090636A1
公开(公告)日
:
2021-10-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C07D495/22
IPC分类号
:
C07D498/22
C07D513/22
C07D517/22
C07F7/10
C07F7/12
H01L29/786
H01L51/05
H01L51/30
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
化合物及びその製造方法並びにその化合物を用いた有機半導体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7365025B2
,2023-10-19
[2]
化合物半導体基板、及びその製造方法、並びにその化合物半導体基板を用いた発光素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012164847A1
,2015-02-23
[3]
化合物半導体基板、及びその製造方法、並びにその化合物半導体基板を用いた発光素子[ja]
[P].
日本专利
:JP5768879B2
,2015-08-26
[4]
有機半導体素子及びその製造方法、化合物、有機半導体組成物、並びに、有機半導体膜及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016148169A1
,2017-06-29
[5]
有機半導体素子及びその製造方法、化合物、有機半導体組成物、並びに、有機半導体膜及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6285075B2
,2018-02-28
[6]
化合物半導体及びその製造方法[ja]
[P].
KOMURA YUTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DENSO CORP
DENSO CORP
KOMURA YUTA
.
日本专利
:JP2025123019A
,2025-08-22
[7]
化合物半導体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018221711A1
,2020-04-09
[8]
有機半導体化合物及びその用途[ja]
[P].
日本专利
:JP7317301B2
,2023-07-31
[9]
化合物、並びにその製造方法及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2025151968A
,2025-10-09
[10]
触媒、それを用いた化合物の製造方法及び化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6932293B1
,2021-09-08
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