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ウエハーツーウエハーボンディングのためのメサ形成[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210506560
申请日
:
2019-08-14
公开(公告)号
:
JP2021535588A
公开(公告)日
:
2021-12-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L33/08
IPC分类号
:
H01L33/06
H01L33/22
H01L33/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェーハの加工方法、インゴットの加工方法及びウェーハ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176507A
,2025-12-04
[2]
ディーゼルエンジン排気のための酸化触媒[ja]
[P].
日本专利
:JP2019532797A
,2019-11-14
[3]
ディーゼルエンジン排気のための酸化触媒[ja]
[P].
日本专利
:JP2019500199A
,2019-01-10
[4]
コーティングされた半導体ウエハを製造するための方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019519933A
,2019-07-11
[5]
ゲートオールアラウンドトランジスタのための選択的シリコンエッチング[ja]
[P].
日本专利
:JP2023533725A
,2023-08-04
[6]
汚染防止のための触媒コーティング[ja]
[P].
日本专利
:JP2016534861A
,2016-11-10
[7]
金属エッチングのためのエッチング前処理[ja]
[P].
日本专利
:JP2025517142A
,2025-06-03
[8]
免疫隔離のための細胞のコンフォーマルコーティング[ja]
[P].
日本专利
:JP2023524442A
,2023-06-12
[9]
エンベロープ型ウイルス粒子又はエキソソームの精製における使用のためのクロマトグラフィー媒体[ja]
[P].
日本专利
:JP2024523603A
,2024-06-28
[10]
ケイ素ドープ酸化ハフニウムの堆積のための配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022548037A
,2022-11-16
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