ウェーハの加工方法、インゴットの加工方法及びウェーハ[ja]

被引：0

申请号：

JP20240082703

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

JP2025176507A

公开(公告)日：

2025-12-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B7/04 B24B49/12

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ウェハの分割方法および加工方法ならびにウェハ分割装置[ja] [P].

ASAHI NOBORU .

日本专利 :JP2025074550A ,2025-05-14

[2]

ウェーハの面取り装置、及び、面取り方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153863A ,2025-10-10

[3]

インゴットにおけるウェハの位置を決定する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2016532291A ,2016-10-13

[4]

熱電ウェハ及びその製造方法[ja] [P].

MORITA WATARU ;

YAMAZAKI TOSHIYA ;

MASUMOTO MUTSUMI .

日本专利 :JP2024143442A ,2024-10-11

[5]

半導体ウェハの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022534373A ,2022-07-29

[6]

ウエハーツーウエハーボンディングのためのメサ形成[ja] [P].

日本专利 :JP2021535588A ,2021-12-16

[7]

レーザーハーフカット加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019065300A1 ,2020-11-26

[8]

製造過程の半導体ウェーハおよび製造過程関連のウェーハおよびシステムの周辺を保護する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017535064A ,2017-11-24

[9]

製造過程の半導体ウェーハおよび製造過程関連のウェーハおよびシステムの周辺を保護する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6221012B1 ,2017-10-25

[10]

ゲートインターフェース工学のための新規方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022550561A ,2022-12-02

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