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測定装置、及び加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180233907
申请日
:
2018-12-13
公开(公告)号
:
JP7162986B2
公开(公告)日
:
2022-10-31
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/301
IPC分类号
:
B23K26/03
B23K26/046
B23K26/364
B23K26/53
B24B27/06
B24B47/22
B24B49/12
G01B11/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
測定装置及び加工装置[ja]
[P].
SHIMIZU TASUKU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
SHIMIZU TASUKU
.
日本专利
:JP2024032310A
,2024-03-12
[2]
測定装置、加工装置及び測定方法[ja]
[P].
SHIMIZU TASUKU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
SHIMIZU TASUKU
.
日本专利
:JP2024066767A
,2024-05-16
[3]
表面測定装置、加工装置及び表面測定方法[ja]
[P].
HONDA TOSHIFUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUI HIGH TEC INC
MITSUI HIGH TEC INC
HONDA TOSHIFUMI
;
TOKUNAGA DAISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUI HIGH TEC INC
MITSUI HIGH TEC INC
TOKUNAGA DAISUKE
.
日本专利
:JP2024168717A
,2024-12-05
[4]
光距離測定装置、及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2021075046A1
,2021-12-16
[5]
光距離測定装置、及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6987326B2
,2021-12-22
[6]
計測装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7630880B2
,2025-02-18
[7]
光測距装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019239491A1
,2020-10-01
[8]
光測距装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019224982A1
,2020-09-24
[9]
形状計測装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6611177B2
,2019-11-27
[10]
光測距装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019244242A1
,2020-06-25
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