学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
計測装置及び加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210047253
申请日
:
2021-03-22
公开(公告)号
:
JP7630880B2
公开(公告)日
:
2025-02-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01B11/00
IPC分类号
:
B23Q17/20
G01B11/06
G01C3/06
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
計測器及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6973913B2
,2021-12-01
[2]
形状計測装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6611177B2
,2019-11-27
[3]
形状計測装置、加工装置及び形状計測方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6352833B2
,2018-07-04
[4]
形状計測装置、加工装置及び形状計測装置の校正方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6599266B2
,2019-10-30
[5]
形状計測装置、加工装置及び形状計測装置の校正方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6444783B2
,2018-12-26
[6]
計算装置及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6619564B2
,2019-12-11
[7]
測定装置及び加工装置[ja]
[P].
SHIMIZU TASUKU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
SHIMIZU TASUKU
.
日本专利
:JP2024032310A
,2024-03-12
[8]
測定装置、及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7162986B2
,2022-10-31
[9]
厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7235514B2
,2023-03-08
[10]
厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7358185B2
,2023-10-10
←
1
2
3
4
5
→