共 50 条
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電子部品搭載用基板および電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20130201726
申请日：
2013-09-27
公开(公告)号：
JP6151616B2
公开(公告)日：
2017-06-21
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/13
H05K3/34
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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