共 50 条
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電子部品搭載用基板および電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220510529
申请日：
2021-03-23
公开(公告)号：
JP7488885B2
公开(公告)日：
2024-05-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H01L23/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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