シリコンウェハー用研磨組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20070517787

申请日：

2006-05-17

公开(公告)号：

JPWO2006126432A1

公开(公告)日：

2008-12-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

シリコンウェハー用研磨組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006046641A1 ,2008-05-22

[2]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の製造方法、シリコンウェーハ粗研磨用組成物セット、およびシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025656A1 ,2019-06-20

[3]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088371A1 ,2019-10-03

[4]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088370A1 ,2019-10-03

[5]

シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132676A1 ,2017-11-24

[6]

ウェーハ用研磨液組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013176122A1 ,2016-01-14

[7]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の濃縮液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025655A1 ,2019-06-20

[8]

シリコンウエハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005029563A1 ,2007-11-15

[9]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015046090A1 ,2017-03-09

[10]

シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019181713A1 ,2021-02-25

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