シリコンウェーハ粗研磨用組成物の濃縮液[ja]

被引：0

申请号：

JP20180531830

申请日：

2017-07-21

公开(公告)号：

JPWO2018025655A1

公开(公告)日：

2019-06-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09G1/02 C09K3/14

代理机构：

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共 50 条

[1]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の製造方法、シリコンウェーハ粗研磨用組成物セット、およびシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025656A1 ,2019-06-20

[2]

シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132676A1 ,2017-11-24

[3]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088370A1 ,2019-10-03

[4]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088371A1 ,2019-10-03

[5]

シリコンウェハー用研磨組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006046641A1 ,2008-05-22

[6]

シリコンウェハー用研磨組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006126432A1 ,2008-12-25

[7]

シリコンウェハーの１次研磨後に用いられる後研磨用組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7268808B1 ,2023-05-08

[8]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135949A1 ,2013-07-18

[9]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019077687A1 ,2019-11-14

[10]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

AOKI TATSUHIKO ;

HIRASAWA MANABU ;

OKABE KAZUKI .

日本专利 :JP2023174393A ,2023-12-07

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