シリコンウェハーの１次研磨後に用いられる後研磨用組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20230500096

申请日：

2022-10-06

公开(公告)号：

JP7268808B1

公开(公告)日：

2023-05-08

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

H01L21/304

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共 50 条

[1]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の製造方法、シリコンウェーハ粗研磨用組成物セット、およびシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025656A1 ,2019-06-20

[2]

シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132676A1 ,2017-11-24

[3]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の濃縮液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025655A1 ,2019-06-20

[4]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088370A1 ,2019-10-03

[5]

研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088371A1 ,2019-10-03

[6]

シリコンウェハー用研磨組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006046641A1 ,2008-05-22

[7]

シリコンウェハー用研磨組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006126432A1 ,2008-12-25

[8]

研磨用組成物セット、前研磨用組成物、及びシリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017169154A1 ,2019-02-07

[9]

シリコンウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011135949A1 ,2013-07-18

[10]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウェーハ製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015046090A1 ,2017-03-09

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