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ダイヤモンド−半導体複合基板を製造する方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20170558437
申请日：
2016-05-11
公开(公告)号：
JP2018514498A
公开(公告)日：
2018-06-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C30B33/00
IPC分类号：
C30B29/04
C30B29/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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