共 50 条
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ダイヤモンド半導体の直接付加合成[ja]
被引：0
申请号：
JP20220133241
申请日：
2022-08-24
公开(公告)号：
JP2022172207A
公开(公告)日：
2022-11-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B33Y30/00
IPC分类号：
B28B1/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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