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レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置、レーザ加工装置の光学系、レーザ加工方法、及びレーザ集束方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20130517726
申请日：
2011-05-30
公开(公告)号：
JPWO2012164663A1
公开(公告)日：
2014-07-31
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B23K26/064
IPC分类号：
B23K26/046 B23K26/073
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源[ja] [P]. 
UEKIHARA AKIRA ;
OMURA ETSUJI .
日本专利 :JP2024136181A ,2024-10-04
[2]
レーザー加工装置、レーザー加工方法[ja] [P]. 
YOSHITOMI MASARU ;
TAKADA HIDEYUKI ;
NARASAKI AIKO ;
KOBAYASHI YOHEI .
日本专利 :JP2024093854A ,2024-07-09
[3]
レーザ加工装置、レーザ加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5610912B2 ,2014-10-22
[4]
レーザ加工方法、レーザ加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5986775B2 ,2016-09-06
[5]
レーザ加工装置、レーザ加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6161188B2 ,2017-07-12
[6]
レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工制御方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7324976B2 ,2023-08-14
[7]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6587115B1 ,2019-10-09
[8]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025145150A ,2025-10-03
[9]
レーザー加工装置及びレーザー加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6918325B1 ,2021-08-11
[10]
レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P]. 
ARAI YUSUKE .
日本专利 :JP2024106179A ,2024-08-07
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