共 50 条
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半導体装置、半導体装置に対する放熱部材の取り付け方法及び半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20140535454
申请日：
2013-08-12
公开(公告)号：
JPWO2014041936A1
公开(公告)日：
2016-08-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/40
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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