ポリアミドフィルム積層体[ja]

被引：0

申请号：

JP20230512795

申请日：

2022-10-12

公开(公告)号：

JP7274246B1

公开(公告)日：

2023-05-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B15/088

IPC分类号：

B32B7/022 B32B27/34 C08G69/02 C08G69/26 H01Q1/38 H05K1/03

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共 50 条

[1]

ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び、積層体[ja] [P].

HASEGAWA MASATOSHI ;

ISHII JUNICHI ;

KITAMURA KOTA ;

WAKUI HIROYUKI ;

AZUMA MASAO ;

NAKAMURA MAKOTO .

日本专利 :JP2024046625A ,2024-04-03

[2]

ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013172331A1 ,2016-01-12

[3]

ポリアミド系多層延伸フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010047354A1 ,2012-03-22

[4]

多層ポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010126047A1 ,2012-11-01

[5]

ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7235157B1 ,2023-03-08

[6]

ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P].

MIURA SARI ;

TAKAHASHI ATSUSHI .

日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14

[7]

ポリアミドイミド樹脂フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2020525582A ,2020-08-27

[8]

半芳香族ポリアミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014057828A1 ,2016-09-05

[9]

ポリアミド系樹脂フィルム、包装体[ja] [P].

日本专利 :JP2025155516A ,2025-10-14

[10]

積層フィルム[ja] [P].

NISHIYAMA AKIHIDE ;

NAKAO YUICHI .

日本专利 :JP2023173020A ,2023-12-07

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