半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20190533664

申请日：

2019-01-17

公开(公告)号：

JPWO2019244383A1

公开(公告)日：

2020-06-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L21/28 H01L21/336 H01L21/76 H01L21/8234 H01L23/12 H01L27/088 H01L29/06 H01L29/12 H01L29/417

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010147187A1 ,2012-12-06

[2]

半導体装置[ja] [P].

TOMINAGA YU .

日本专利 :JP2025135790A ,2025-09-19

[3]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023052013A ,2023-04-11

[4]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022113702A ,2022-08-04

[5]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7140937B1 ,2022-09-21

[6]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022176211A ,2022-11-25

[7]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019216052A1 ,2020-05-28

[8]

半導体装置[ja] [P].

TOYOTAKA KOHEI ;

TAKAHASHI KEI ;

SHISHIDO HIDEAKI ;

KUSUNOKI KOJI .

日本专利 :JP2022095715A ,2022-06-28

[9]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023052000A ,2023-04-11

[10]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7228746B1 ,2023-02-24

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