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高压集成电路和半导体电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211172626.1
申请日：
2022-09-26
公开(公告)号：
CN115360684B
公开(公告)日：
2024-07-09
发明(设计)人：
冯宇翔
谢荣才
申请人：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H02H9/02
IPC分类号：
H02H9/04
H02H5/04
代理机构：
佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379
代理人：
刘羽波
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-09 | 授权 | 授权 |