一种元胞结构制备方法、元胞结构及IGBT器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411231334.X
申请日
2024-09-04
公开(公告)号
CN118737827A
公开(公告)日
2024-10-01
发明(设计)人
李伟 高苗苗
申请人
深圳市冠禹半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水(2A)栋3层
IPC主分类号
H01L21/331
IPC分类号
H01L29/06 H01L29/08 H01L29/739
代理机构
深圳力拓知识产权代理有限公司 44313
代理人
梁丹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种元胞结构制备方法、元胞结构及IGBT器件 [P]. 
李伟 ;
高苗苗 .
中国专利 :CN118737827B ,2024-11-22
[2]
半导体元胞结构、IGBT元胞结构、半导体结构及其制备方法 [P]. 
黄宝伟 ;
吴海平 .
中国专利 :CN114256342A ,2022-03-29
[3]
复合型IGBT元胞结构器件及制造方法 [P]. 
朱洋洋 ;
张朝阳 ;
徐西昌 .
中国专利 :CN118538764A ,2024-08-23
[4]
IGBT元胞结构 [P]. 
张志娟 ;
郝建勇 ;
周炳 .
中国专利 :CN204424261U ,2015-06-24
[5]
一种沟槽型IGBT元胞结构、IGBT器件及制备方法 [P]. 
李娜 ;
屈志军 .
中国专利 :CN121001367A ,2025-11-21
[6]
一种IGBT元胞结构、IGBT器件及其制备方法 [P]. 
高东岳 ;
叶枫叶 ;
张大华 ;
钱培华 .
中国专利 :CN119947143A ,2025-05-06
[7]
IGBT器件的元胞结构、IGBT器件及IGBT短路保护电路 [P]. 
贾鹏飞 ;
芮强 ;
李巍 .
中国专利 :CN115732494B ,2025-10-21
[8]
一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法 [P]. 
盛况 ;
王珩宇 ;
周学磊 ;
沈华 ;
刘志红 .
中国专利 :CN118335784A ,2024-07-12
[9]
一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法 [P]. 
盛况 ;
王珩宇 ;
周学磊 ;
沈华 ;
刘志红 .
中国专利 :CN118335784B ,2025-04-25
[10]
IGBT元胞结构及制作方法 [P]. 
张曌 ;
任炜强 .
中国专利 :CN120166723A ,2025-06-17