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一种元胞结构制备方法、元胞结构及IGBT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411231334.X
申请日
:
2024-09-04
公开(公告)号
:
CN118737827A
公开(公告)日
:
2024-10-01
发明(设计)人
:
李伟
高苗苗
申请人
:
深圳市冠禹半导体有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水(2A)栋3层
IPC主分类号
:
H01L21/331
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/08
H01L29/739
代理机构
:
深圳力拓知识产权代理有限公司 44313
代理人
:
梁丹
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/331申请日:20240904
2024-11-22
授权
授权
2024-10-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种元胞结构制备方法、元胞结构及IGBT器件
[P].
李伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市冠禹半导体有限公司
深圳市冠禹半导体有限公司
李伟
;
高苗苗
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市冠禹半导体有限公司
深圳市冠禹半导体有限公司
高苗苗
.
中国专利
:CN118737827B
,2024-11-22
[2]
半导体元胞结构、IGBT元胞结构、半导体结构及其制备方法
[P].
黄宝伟
论文数:
0
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0
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0
黄宝伟
;
吴海平
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴海平
.
中国专利
:CN114256342A
,2022-03-29
[3]
复合型IGBT元胞结构器件及制造方法
[P].
朱洋洋
论文数:
0
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0
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
朱洋洋
;
张朝阳
论文数:
0
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0
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机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
张朝阳
;
徐西昌
论文数:
0
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0
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0
机构:
旭矽半导体(上海)有限公司
旭矽半导体(上海)有限公司
徐西昌
.
中国专利
:CN118538764A
,2024-08-23
[4]
IGBT元胞结构
[P].
张志娟
论文数:
0
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0
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0
张志娟
;
郝建勇
论文数:
0
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0
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郝建勇
;
周炳
论文数:
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0
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0
周炳
.
中国专利
:CN204424261U
,2015-06-24
[5]
一种沟槽型IGBT元胞结构、IGBT器件及制备方法
[P].
李娜
论文数:
0
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机构:
江苏索力德普半导体科技有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
李娜
;
屈志军
论文数:
0
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机构:
江苏索力德普半导体科技有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
屈志军
.
中国专利
:CN121001367A
,2025-11-21
[6]
一种IGBT元胞结构、IGBT器件及其制备方法
[P].
高东岳
论文数:
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0
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机构:
南京南瑞半导体有限公司
南京南瑞半导体有限公司
高东岳
;
叶枫叶
论文数:
0
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0
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机构:
南京南瑞半导体有限公司
南京南瑞半导体有限公司
叶枫叶
;
张大华
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机构:
南京南瑞半导体有限公司
南京南瑞半导体有限公司
张大华
;
钱培华
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机构:
南京南瑞半导体有限公司
南京南瑞半导体有限公司
钱培华
.
中国专利
:CN119947143A
,2025-05-06
[7]
IGBT器件的元胞结构、IGBT器件及IGBT短路保护电路
[P].
贾鹏飞
论文数:
0
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0
机构:
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
贾鹏飞
;
芮强
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机构:
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
芮强
;
李巍
论文数:
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0
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0
机构:
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
李巍
.
中国专利
:CN115732494B
,2025-10-21
[8]
一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法
[P].
盛况
论文数:
0
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0
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机构:
浙江大学
浙江大学
盛况
;
王珩宇
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0
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机构:
浙江大学
浙江大学
王珩宇
;
周学磊
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机构:
浙江大学
浙江大学
周学磊
;
沈华
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机构:
浙江大学
浙江大学
沈华
;
刘志红
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0
机构:
浙江大学
浙江大学
刘志红
.
中国专利
:CN118335784A
,2024-07-12
[9]
一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法
[P].
盛况
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江大学
浙江大学
盛况
;
王珩宇
论文数:
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引用数:
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机构:
浙江大学
浙江大学
王珩宇
;
周学磊
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机构:
浙江大学
浙江大学
周学磊
;
沈华
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机构:
浙江大学
浙江大学
沈华
;
刘志红
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机构:
浙江大学
浙江大学
刘志红
.
中国专利
:CN118335784B
,2025-04-25
[10]
IGBT元胞结构及制作方法
[P].
张曌
论文数:
0
引用数:
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机构:
深圳真茂佳半导体有限公司
深圳真茂佳半导体有限公司
张曌
;
任炜强
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机构:
深圳真茂佳半导体有限公司
深圳真茂佳半导体有限公司
任炜强
.
中国专利
:CN120166723A
,2025-06-17
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