晶圆缺陷的验证方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011024000.7

申请日：

2020-09-25

公开(公告)号：

CN112330590B

公开(公告)日：

2024-07-05

发明(设计)人：

李健

申请人：

上海华力微电子有限公司

申请人地址：

201315 上海市浦东新区良腾路6号

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G01N23/2251 H01L21/66

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆缺陷的验证方法 [P].

李健 .

中国专利 :CN112330590A ,2021-02-05

[2]

晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P].

王曜 ;

李磊 .

中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28

[3]

晶圆处理装置及晶圆缺陷评价方法 [P].

蒲以松 ;

独虎 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN112701072B ,2021-04-23

[4]

晶圆缺陷的监控方法 [P].

胡向华 ;

陈肖 ;

何广智 ;

顾晓芳 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN112117207B ,2020-12-22

[5]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

罗聪 .

中国专利 :CN108511359A ,2018-09-07

[6]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

郭贤权 ;

许向辉 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN106971955A ,2017-07-21

[7]

减少晶圆缺陷的方法 [P].

胡伟玲 ;

李光磊 .

中国专利 :CN118983213A ,2024-11-19

[8]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

张玉 ;

李彬 ;

肖春光 ;

王洋 ;

付鹏 .

中国专利 :CN101378024B ,2009-03-04

[9]

监控晶圆缺陷的方法 [P].

翁武安 ;

许旺财 ;

刘坤祐 ;

赖怡洁 .

中国专利 :CN1629624B ,2005-06-22

[10]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

胡骏 ;

刘志成 ;

李健 .

中国专利 :CN102087985A ,2011-06-08

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