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一种探针测试用承片台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323202000.3
申请日：
2023-11-24
公开(公告)号：
CN221261075U
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
殷伟
申请人：
无锡矽圆科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区锡兴路16号A栋
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
G01R1/067
G01R31/28
代理机构：
江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593
代理人：
沈彬彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |