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晶圆刻蚀清洗设备

被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330726077.7
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN308727732S
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
葛威威 王利强 葛林四 申朋举 张利良
申请人：
上海提牛科技股份有限公司
申请人地址：
201405 上海市奉贤区堂富路88号
IPC主分类号：
15-05
IPC分类号：
代理机构：
上海十蕙一兰知识产权代理有限公司 31331
代理人：
刘秋兰
法律状态：
授权
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-12 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
马国权 ;
李杰 ;
丁双生 ;
李守印 ;
韩鹏帅 .
中国专利 :CN308870571S ,2024-10-01
[2]
晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
丁高生 ;
葛林海 ;
葛林新 ;
马国权 ;
李杰 .
中国专利 :CN308891908S ,2024-10-18
[3]
晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
李杰 ;
丁高生 ;
葛林海 ;
葛林新 ;
马国权 .
中国专利 :CN308680556S ,2024-06-11
[4]
晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
韩鹏帅 ;
李守印 ;
葛永恒 ;
葛林峰 ;
丁双生 .
中国专利 :CN308727731S ,2024-07-12
[5]
半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
刘金升 ;
张辉 .
中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27
[6]
晶圆刻蚀设备 [P]. 
周永平 ;
宋冬门 .
中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19
[7]
晶圆边缘清洗设备及晶圆边缘清洗方法 [P]. 
张玉静 .
中国专利 :CN112768371A ,2021-05-07
[8]
晶圆边缘清洗设备 [P]. 
张玉静 .
中国专利 :CN211208395U ,2020-08-07
[9]
晶圆湿法刻蚀设备 [P]. 
王春伟 ;
张弢 .
中国专利 :CN113394135A ,2021-09-14
[10]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备 [P]. 
周尤 ;
姚华东 ;
班恒生 ;
刘柏宏 .
中国专利 :CN223401573U ,2025-09-30
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