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一种COB-LED模组生产的运输提升装置及其方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410728824.4
申请日：
2024-06-06
公开(公告)号：
CN118289478B
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
许辉胜 谢剑平 廖旭东 许桂槟 饶臻然 高铭选 李浩钜
申请人：
福建粒量科技有限公司
申请人地址：
362400 福建省泉州市安溪县龙门镇创业路8号
IPC主分类号：
B65G47/88
IPC分类号：
B65G23/04 B65G47/24 B65G15/12
代理机构：
泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231
代理人：
郑沈微
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/88申请日:20240606
2024-07-05 公开 公开
2024-08-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种COB-LED模组生产的运输提升装置及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289478A ,2024-07-05
[2]
一种COB-LED模组激光加工设备及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118650310A ,2024-09-17
[3]
一种COB-LED模组激光加工设备及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118650310B ,2024-11-12
[4]
一种COB-LED模组焊接装置 [P]. 
徐钰琳 ;
周志胜 .
中国专利 :CN223455318U ,2025-10-21
[5]
一种COB-LED模组制备用的焊接装置及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118352443A ,2024-07-16
[6]
一种COB-LED模组制备用的焊接装置及其方法 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118352443B ,2024-09-13
[7]
COB-LED模组及生产工艺 [P]. 
李善良 .
中国专利 :CN102853299A ,2013-01-02
[8]
一种COB-LED模组工艺用的上料装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289457B ,2024-08-09
[9]
一种COB-LED模组工艺用的上料装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN118289457A ,2024-07-05
[10]
一种COB-LED模组封装用的点胶装置 [P]. 
许辉胜 ;
谢剑平 ;
廖旭东 ;
许桂槟 ;
饶臻然 ;
高铭选 ;
李浩钜 .
中国专利 :CN120169625A ,2025-06-20
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