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一种电路板生产用焊接装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323030360.X
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN221454587U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
王伟 李进 江良华
申请人：
湖南华秋数字科技有限公司
申请人地址：
410000 湖南省长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层
IPC主分类号：
B23K3/00
IPC分类号：
B23K3/08
代理机构：
北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044
代理人：
王梅
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
胡建军 .
中国专利 :CN112475507A ,2021-03-12
[2]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
付尚波 ;
苏鹏权 .
中国专利 :CN211490009U ,2020-09-15
[3]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
朱猛 .
中国专利 :CN210908666U ,2020-07-03
[4]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
郑伟鸿 .
中国专利 :CN216096892U ,2022-03-22
[5]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
朱志宇 .
中国专利 :CN111215715A ,2020-06-02
[6]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
陈玉姬 .
中国专利 :CN208099535U ,2018-11-16
[7]
一种电路板生产用焊接装置 [P]. 
温锦光 .
中国专利 :CN207668659U ,2018-07-31
[8]
一种电路板自动焊接装置 [P]. 
李涛 ;
吕涛有 .
中国专利 :CN215034678U ,2021-12-07
[9]
一种电路板生产用表面焊接装置 [P]. 
李发松 .
中国专利 :CN213764370U ,2021-07-23
[10]
一种手机生产用电路板焊接装置 [P]. 
邓春桃 ;
黄富朋 ;
邹瑞燕 ;
谢郁凤 .
中国专利 :CN215091199U ,2021-12-10
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