一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411138085.X

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN118671566A

公开(公告)日：

2024-09-20

发明(设计)人：

程唐盛彭银和江明旸沈宣江

申请人：

光本位科技（上海）有限公司

申请人地址：

200131 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

H01L23/544 H01L21/66 G01R1/04 G01R31/69

代理机构：

重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263

代理人：

罗志新

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权
2024-09-20	公开	公开
2024-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240819

共 50 条

[1]

一种光芯片的测试结构、测试方法及测试系统 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118671566B ,2024-12-10

[2]

一种光芯片的晶圆测试系统及测试方法 [P].

张米乐 ;

邢宇飞 ;

崔海林 .

中国专利 :CN117470498A ,2024-01-30

[3]

芯片测试结构以及芯片测试系统 [P].

邹玉生 ;

裴聪健 .

中国专利 :CN217213013U ,2022-08-16

[4]

一种芯片测试模块及芯片测试系统 [P].

赵仕斌 ;

钟兴和 ;

喻梦婷 .

中国专利 :CN215641645U ,2022-01-25

[5]

芯片测试板及芯片测试系统 [P].

丁育林 ;

张启华 ;

谢君强 ;

孙阳阳 .

中国专利 :CN101963647A ,2011-02-02

[6]

芯片测试方法及芯片测试系统 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN118519843B ,2024-12-06

[7]

芯片测试方法及芯片测试系统 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN118519843A ,2024-08-20

[8]

芯片测试系统及芯片测试方法 [P].

张衍 .

中国专利 :CN118655444A ,2024-09-17

[9]

芯片测试方法及芯片测试系统 [P].

邢清瑞 ;

高伟 .

中国专利 :CN118467276B ,2024-12-10

[10]

芯片测试方法及芯片测试系统 [P].

邢清瑞 ;

高伟 .

中国专利 :CN118467276A ,2024-08-09

← 1 2 3 4 5 →