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基板处理装置及包括基板处理装置的半导体制造设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311564900.4
申请日：
2023-11-22
公开(公告)号：
CN118263152A
公开(公告)日：
2024-06-28
发明(设计)人：
徐锺锡
林宣燮
申请人：
细美事有限公司
申请人地址：
韩国忠清南道
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G03F7/38
G03F7/40
代理机构：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人：
刘旭;武荣荣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231122 |