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基板处理方法、热处理装置以及半导体制造设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311121157.5
申请日：
2023-09-01
公开(公告)号：
CN118136501A
公开(公告)日：
2024-06-04
发明(设计)人：
李成龙
吴明焕
朴圣圭
申请人：
细美事有限公司
申请人地址：
韩国忠清南道
IPC主分类号：
H01L21/324
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/66
G05D23/20
代理机构：
北京钲霖知识产权代理有限公司 11722
代理人：
李英艳;玉昌峰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/324申请日:20230901 |