热处理设备以及半导体装置制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080034385.3

申请日：

2010-08-03

公开(公告)号：

CN102473641A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

土井浩志柴垣真果流石勇一

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

H01L21265

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

蒋旭荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	授权	授权
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282310455 IPC(主分类):H01L 21/324 专利申请号:2010800343853 申请日:20100803
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

热处理装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎惠信 ;

林田晃 ;

上野正昭 ;

泉学 ;

野上克明 .

中国专利 :CN102194661A ,2011-09-21

[2]

基板处理方法、热处理装置以及半导体制造设备 [P].

李成龙 ;

吴明焕 ;

朴圣圭 .

韩国专利 :CN118136501A ,2024-06-04

[3]

保温装置以及半导体热处理设备 [P].

郭信鸽 ;

胡晨宇 ;

位思梦 ;

孙妍 ;

孟磊 ;

张翰宁 .

中国专利 :CN120977895A ,2025-11-18

[4]

半导体装置的制造方法、热处理装置以及存储介质 [P].

冈田充弘 .

中国专利 :CN107507768A ,2017-12-22

[5]

热处理方法、热处理装置及半导体装置的制造方法 [P].

前川泰之 ;

小林直之 .

日本专利 :CN117546272A ,2024-02-09

[6]

热处理装置、热处理方法和半导体装置的制造方法 [P].

物种武士 ;

川濑佑介 ;

南竹春彦 ;

巽裕章 ;

金田和德 .

中国专利 :CN110214364A ,2019-09-06

[7]

半导体热处理设备及半导体的热处理方法 [P].

林祥云 ;

周洋 ;

赵俊 .

中国专利 :CN117542764A ,2024-02-09

[8]

半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

日本专利 :CN118107080A ,2024-05-31

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及设备 [P].

庄山敏弘 .

日本专利 :CN110098210B ,2024-02-23

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及设备 [P].

庄山敏弘 .

中国专利 :CN110098210A ,2019-08-06

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