共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211733730.3
申请日：
2022-12-30
公开(公告)号：
CN118280932A
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
冯雪
刘兰兰
陈颖
申请人：
浙江清华柔性电子技术研究院
清华大学
申请人地址：
310017 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/29
H01L21/56
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
胡炳旭
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20221230 |