半导体结构及其形成方法、存储器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310176784.2
申请日
2023-02-23
公开(公告)号
CN118571910A
公开(公告)日
2024-08-30
发明(设计)人
周颖 唐怡
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L29/06
IPC分类号
H10B12/00 H01L29/08
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
宛伟 .
中国专利 :CN113471201B ,2024-03-29
[2]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
宛伟 .
中国专利 :CN113471201A ,2021-10-01
[3]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
廖昱程 .
中国专利 :CN118042825A ,2024-05-14
[4]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
李晓杰 .
中国专利 :CN119383949A ,2025-01-28
[5]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
李辉辉 ;
孟皓 .
中国专利 :CN120076314A ,2025-05-30
[6]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
宛伟 ;
刘梅花 .
中国专利 :CN118039473A ,2024-05-14
[7]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
李晓杰 .
中国专利 :CN117395987A ,2024-01-12
[8]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN112908840B ,2025-04-01
[9]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
邵光速 ;
肖德元 .
中国专利 :CN114927481A ,2022-08-19
[10]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
李泽伦 .
中国专利 :CN116867285B ,2024-07-12