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一种高精密半导体生产设备基座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322771307.9
申请日：
2023-10-12
公开(公告)号：
CN221548297U
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
赖林子
郭建丽
祝志刚
卢新
申请人：
杭州鑫沅科技有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市萧山区义桥镇田丰村桥戴线西侧
IPC主分类号：
F16M11/24
IPC分类号：
B08B1/12
B08B1/30
B08B3/02
H01L21/67
代理机构：
合肥创智铭企知识产权代理事务所(普通合伙) 34231
代理人：
彭思思
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 授权 | 授权 |