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一种半导体生产设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921345541.2
申请日
:
2019-08-19
公开(公告)号
:
CN210512381U
公开(公告)日
:
2020-05-12
发明(设计)人
:
黄伟明
申请人
:
申请人地址
:
344000 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园27栋
IPC主分类号
:
F26B906
IPC分类号
:
F26B2100
F26B2518
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
范国刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-12
授权
授权
2022-08-12
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F26B 9/06 申请日:20190819 授权公告日:20200512 终止日期:20210819
共 50 条
[1]
一种半导体生产设备支架
[P].
马志刚
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0
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0
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0
马志刚
;
占峰
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占峰
;
陈伟
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陈伟
;
钱怡
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钱怡
;
史大金
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史大金
.
中国专利
:CN205065224U
,2016-03-02
[2]
一种半导体生产设备降温装置
[P].
闻国涛
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闻国涛
.
中国专利
:CN216563073U
,2022-05-17
[3]
一种半导体生产设备支撑框架
[P].
马志刚
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马志刚
;
占峰
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占峰
;
陈伟
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陈伟
;
钱怡
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钱怡
;
史大金
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史大金
.
中国专利
:CN205039135U
,2016-02-17
[4]
一种半导体生产设备刹车器
[P].
张灏
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机构:
常熟三嵩精密机电有限公司
常熟三嵩精密机电有限公司
张灏
;
林威仲
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机构:
常熟三嵩精密机电有限公司
常熟三嵩精密机电有限公司
林威仲
;
黄国峰
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机构:
常熟三嵩精密机电有限公司
常熟三嵩精密机电有限公司
黄国峰
.
中国专利
:CN222334327U
,2025-01-10
[5]
一种半导体生产设备
[P].
汤春芳
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机构:
深圳沸石科技股份有限公司
深圳沸石科技股份有限公司
汤春芳
;
张森林
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机构:
深圳沸石科技股份有限公司
深圳沸石科技股份有限公司
张森林
;
程涛
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机构:
深圳沸石科技股份有限公司
深圳沸石科技股份有限公司
程涛
;
莫冬清
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机构:
深圳沸石科技股份有限公司
深圳沸石科技股份有限公司
莫冬清
.
中国专利
:CN118990204A
,2024-11-22
[6]
一种半导体生产设备
[P].
郭旭
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郭旭
;
申长卫
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申长卫
;
马威风
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马威风
.
中国专利
:CN113547651A
,2021-10-26
[7]
半导体生产设备
[P].
吴彩庭
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吴彩庭
;
刘欣
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刘欣
;
罗骞
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罗骞
;
毛朝斌
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毛朝斌
;
孔倩茵
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孔倩茵
.
中国专利
:CN307108341S
,2022-02-11
[8]
半导体生产设备
[P].
邱岳金
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邱岳金
.
中国专利
:CN113921454A
,2022-01-11
[9]
半导体生产设备
[P].
吴彩庭
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机构:
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
吴彩庭
;
毛朝斌
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机构:
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
毛朝斌
;
伍三忠
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机构:
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
伍三忠
;
孔倩茵
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季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
孔倩茵
;
程远贵
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机构:
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司
程远贵
.
中国专利
:CN309188781S
,2025-03-21
[10]
一种高精密半导体生产设备基座
[P].
赖林子
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机构:
杭州鑫沅科技有限公司
杭州鑫沅科技有限公司
赖林子
;
郭建丽
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杭州鑫沅科技有限公司
杭州鑫沅科技有限公司
郭建丽
;
祝志刚
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杭州鑫沅科技有限公司
杭州鑫沅科技有限公司
祝志刚
;
卢新
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机构:
杭州鑫沅科技有限公司
杭州鑫沅科技有限公司
卢新
.
中国专利
:CN221548297U
,2024-08-16
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