一种半导体生产设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921345541.2
申请日
2019-08-19
公开(公告)号
CN210512381U
公开(公告)日
2020-05-12
发明(设计)人
黄伟明
申请人
申请人地址
344000 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园27栋
IPC主分类号
F26B906
IPC分类号
F26B2100 F26B2518
代理机构
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
范国刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体生产设备支架 [P]. 
马志刚 ;
占峰 ;
陈伟 ;
钱怡 ;
史大金 .
中国专利 :CN205065224U ,2016-03-02
[2]
一种半导体生产设备降温装置 [P]. 
闻国涛 .
中国专利 :CN216563073U ,2022-05-17
[3]
一种半导体生产设备支撑框架 [P]. 
马志刚 ;
占峰 ;
陈伟 ;
钱怡 ;
史大金 .
中国专利 :CN205039135U ,2016-02-17
[4]
一种半导体生产设备刹车器 [P]. 
张灏 ;
林威仲 ;
黄国峰 .
中国专利 :CN222334327U ,2025-01-10
[5]
一种半导体生产设备 [P]. 
汤春芳 ;
张森林 ;
程涛 ;
莫冬清 .
中国专利 :CN118990204A ,2024-11-22
[6]
一种半导体生产设备 [P]. 
郭旭 ;
申长卫 ;
马威风 .
中国专利 :CN113547651A ,2021-10-26
[7]
半导体生产设备 [P]. 
吴彩庭 ;
刘欣 ;
罗骞 ;
毛朝斌 ;
孔倩茵 .
中国专利 :CN307108341S ,2022-02-11
[8]
半导体生产设备 [P]. 
邱岳金 .
中国专利 :CN113921454A ,2022-01-11
[9]
半导体生产设备 [P]. 
吴彩庭 ;
毛朝斌 ;
伍三忠 ;
孔倩茵 ;
程远贵 .
中国专利 :CN309188781S ,2025-03-21
[10]
一种高精密半导体生产设备基座 [P]. 
赖林子 ;
郭建丽 ;
祝志刚 ;
卢新 .
中国专利 :CN221548297U ,2024-08-16