半导体生产设备

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430449454.1

申请日：

2024-07-18

公开(公告)号：

CN309188781S

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

吴彩庭毛朝斌伍三忠孔倩茵程远贵

申请人：

季华恒一（佛山）半导体科技有限公司

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区桂城街道港口路23号20座102房之一

IPC主分类号：

15-09

IPC分类号：

代理机构：

广东海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

林文辉

法律状态：

授权

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体生产设备 [P].

吴彩庭 ;

刘欣 ;

罗骞 ;

毛朝斌 ;

孔倩茵 .

中国专利 :CN307108341S ,2022-02-11

[2]

半导体生产设备 [P].

邱岳金 .

中国专利 :CN113921454A ,2022-01-11

[3]

半导体生产设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109750274A ,2019-05-14

[4]

半导体清洁装置及半导体生产设备 [P].

李万 ;

杨昌伟 ;

林泽阳 .

中国专利 :CN223603045U ,2025-11-28

[5]

半导体生产设备用插板阀及半导体生产设备 [P].

邵佳 ;

李欢 .

中国专利 :CN119289116A ,2025-01-10

[6]

半导体生产设备用插板阀及半导体生产设备 [P].

邵佳 ;

李欢 .

中国专利 :CN119289115A ,2025-01-10

[7]

半导体生产设备的漏液检测装置及其半导体生产设备 [P].

王学让 ;

郭敬 ;

崔丽娜 .

中国专利 :CN119984668A ,2025-05-13

[8]

半导体生产方法及其设备 [P].

陈恩浩 ;

章杏 ;

高园梦 .

中国专利 :CN117438290A ,2024-01-23

[9]

一种半导体生产设备的对准装置及方法、半导体生产设备 [P].

黄栋梁 ;

杨博光 ;

王鑫鑫 ;

蔡晨 ;

冒鹏飞 .

中国专利 :CN119781266A ,2025-04-08

[10]

半导体生产设备的清洗方法及半导体工艺方法 [P].

王婷 ;

任兴润 ;

何丹丹 ;

刘洋 .

中国专利 :CN111211065A ,2020-05-29

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